根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。






Smt加工費一般以元件點數(shù)多少來計算,一個貼片(電阻、電容、二極管)算一個點,一個三極管算1.5個點,ic腳在50個以下的,兩個腳算一個點,50個腳以上的ic4個腳算一個點,統(tǒng)計pcb所有貼片點數(shù)。SMT有兩種工藝同時生產(chǎn),分別為印刷工藝和點膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。

smt元器件檢測:表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
